您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
压接式IGBT模块的热学特性研究
技术专题 | 更新时间:2021-12-13
    • 压接式IGBT模块的热学特性研究

    • Study of Thermal Characteristics on Press-pack IGBT Modules

    • 机车电传动   2013年第3期 页码:6-9
    • DOI:10.13890/j.issn.1000-128x.2013.03.002    

      中图分类号:

    扫 描 看 全 文

  • 窦泽春, 忻兰苑, 刘国友, 等. 压接式IGBT模块的热学特性研究[J]. 机车电传动, 2013,(3):6-9. DOI: 10.13890/j.issn.1000-128x.2013.03.002.

    DOU Ze-chun, XIN Lan-yuan, LIU Guo-you, et al. Study of Thermal Characteristics on Press-pack IGBT Modules[J]. Electric Drive for Locomotives, 2013,(3):6-9. DOI: 10.13890/j.issn.1000-128x.2013.03.002.

  •  

0

浏览量

14

下载量

0

CSCD

31

CNKI被引量

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

暂无数据

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据
0