轨道交通用IGBT模块互连技术及其发展趋势

覃荣震; 刘国友; 黄建伟

doi:10.13890/j.issn.1000-128x.2013.03.001

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轨道交通用IGBT模块互连技术及其发展趋势

技术专题 | 更新时间：2021-12-13

- 轨道交通用IGBT模块互连技术及其发展趋势
- Technical Progress and Trend of Interconnection in IGBT Module
- 机车电传动 2013年第3期页码：1-5
- 作者机构：
  
  1. 株洲南车时代电气股份有限公司功率半导体研发中心
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13890/j.issn.1000-128x.2013.03.001
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覃荣震, 刘国友, 黄建伟. 轨道交通用IGBT模块互连技术及其发展趋势[J]. 机车电传动, 2013,(3):1-5.

QINRong-zhen, LIUGuo-you, HUANGJian-wei. Technical Progress and Trend of Interconnection in IGBT Module[J]. Electric Drive for Locomotives, 2013,(3):1-5.
覃荣震, 刘国友, 黄建伟. 轨道交通用IGBT模块互连技术及其发展趋势[J]. 机车电传动, 2013,(3):1-5. DOI： 10.13890/j.issn.1000-128x.2013.03.001.

QINRong-zhen, LIUGuo-you, HUANGJian-wei. Technical Progress and Trend of Interconnection in IGBT Module[J]. Electric Drive for Locomotives, 2013,(3):1-5. DOI： 10.13890/j.issn.1000-128x.2013.03.001.

摘要

从焊接、键合及压接三方面介绍了模块封装的各种互连技术，分析了各种互连方式的发展现状及其特点，总结了轨道交通用IGBT模块封装中的互连技术的发展方向。

Abstract

All the interconnection technologies of IGBT module from soldering, bonding and pressure contact were introduced respectively, the development status and technical features of the interconnections were analyzed, and development directions of each interconnection technique were summarized.

关键词

IGBT 模块互连技术焊接键合压接轨道交通

Keywords

IGBT moduleinterconnection technologysolderingbondingpressure contactrailway transportation

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