IGBT模块封装的热性能分析

丁杰; 唐玉兔; 忻力; 张陈林; 胡昌发

doi:10.13890/j.issn.1000-128x.2013.02.003

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IGBT模块封装的热性能分析

技术专题 | 更新时间：2021-12-13

- IGBT模块封装的热性能分析
- Thermal Performance Analysis of IGBT Module Packaging
- 机车电传动 2013年第2期页码：9-12
- 作者机构：
  
  1. 南车电气技术与材料工程研究院,湖南,株洲,412001
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13890/j.issn.1000-128x.2013.02.003
  中图分类号：
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丁杰, 唐玉兔, 忻力, 等. IGBT模块封装的热性能分析[J]. 机车电传动, 2013,(2):9-12.

DING Jie, TANG Yu-tu, XIN Li, et al. Thermal Performance Analysis of IGBT Module Packaging[J]. Electric Drive for Locomotives, 2013,(2):9-12.
丁杰, 唐玉兔, 忻力, 等. IGBT模块封装的热性能分析[J]. 机车电传动, 2013,(2):9-12. DOI： 10.13890/j.issn.1000-128x.2013.02.003.

DING Jie, TANG Yu-tu, XIN Li, et al. Thermal Performance Analysis of IGBT Module Packaging[J]. Electric Drive for Locomotives, 2013,(2):9-12. DOI： 10.13890/j.issn.1000-128x.2013.02.003.

摘要

利用ANSYS 有限元分析软件建立了IGBT 模块封装的有限元模型，分析了导热硅脂厚度、当量换热系数、基板厚度和材料、焊料厚度和材料、衬板厚度和材料、铜层厚度等因素对IGBT 模块封装热性能的影响，并探讨了热扩展对芯片结温的影响。研究结果可为优化IGBT 模块封装提供参考。

Abstract

Afinite element model of IGBT module packaging was constructed by utilizing FEAsoftware of ANSYS. Effect of different grease thickness, equivalent heat transfer coefficient, base plate thickness and material, solder thickness and material, substrate thickness and material, copper layer thickness on thermal performance of IGBT module packaging were studied, as well as chip junction temperature affected by thermal spreading. The obtained conclusions might help to optimize packaging design of IGBT module.

关键词

IGBT 模块热性能热扩展热传导当量换热系数有限元分析

Keywords

IGBT modulethermal performancethermal spreadingheat conductionequivalent heat transfer coefficientfinite element analysis

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