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牵引用3 300 V IGBT/FRD芯片组设计与开发
技术专题 | 更新时间:2021-12-13
    • 牵引用3 300 V IGBT/FRD芯片组设计与开发

    • 3 300 V IGBT / FRD Chipset Design and Development for Traction Application

    • 机车电传动   2013年第2期 页码:5-8
    • DOI:10.13890/j.issn.1000-128x.2013.02.002    

      中图分类号:

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  • 刘国友, 覃荣震, Ian Deviny, 等. 牵引用3 300 V IGBT/FRD芯片组设计与开发[J]. 机车电传动, 2013,(2):5-8. DOI: 10.13890/j.issn.1000-128x.2013.02.002.

    LIU Guo-you, QIN Rong-zhen, Ian Deviny, et al. 3 300 V IGBT / FRD Chipset Design and Development for Traction Application[J]. Electric Drive for Locomotives, 2013,(2):5-8. DOI: 10.13890/j.issn.1000-128x.2013.02.002.

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