功率IGBT模块的可靠性分析

王彦刚; Jones Steve; 刘国友

doi:10.13890/j.issn.1000-128x.2013.01.005

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功率IGBT模块的可靠性分析

技术专题 | 更新时间：2021-12-13

- 功率IGBT模块的可靠性分析
- Reliability Analysis of Power IGBT Modules
- 机车电传动 2013年第1期页码：5-9
- 作者机构：
  
  1. 株洲南车时代电气股份有限公司功率半导体研发中心
- 作者简介：
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- DOI：10.13890/j.issn.1000-128x.2013.01.005
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王彦刚, Jones Steve, 刘国友. 功率IGBT模块的可靠性分析[J]. 机车电传动, 2013,(1):5-9.

WANG Yan-gang, Jones Steve, LIU Guo-you. Reliability Analysis of Power IGBT Modules[J]. Electric Drive for Locomotives, 2013,(1):5-9.
王彦刚, Jones Steve, 刘国友. 功率IGBT模块的可靠性分析[J]. 机车电传动, 2013,(1):5-9. DOI： 10.13890/j.issn.1000-128x.2013.01.005.

WANG Yan-gang, Jones Steve, LIU Guo-you. Reliability Analysis of Power IGBT Modules[J]. Electric Drive for Locomotives, 2013,(1):5-9. DOI： 10.13890/j.issn.1000-128x.2013.01.005.

摘要

介绍了功率模块的现状、封装过程、可靠性及其失效规律，论述了研究模块可靠性的标准试验方法如耐力试验和环境试验，讨论了模块的主要失效机制如键合引线失效、表面金属化重建、焊料疲劳和衬底分层等。

Abstract

Firstly, the module concept, packaging procedures, reliability and failure rules was presented. Then, the standard tests methodologies for investigating module reliability including endurance and environment tests were discussed. Lastly, the main failure mechanisms such as wire bonds failure, chip metallization reconstruction, solder layer fatigue and substrate delamination were studied.

关键词

IGBT 模块可靠性可靠性试验失效机制寿命

Keywords

IGBT modulereliabilityreliability testfailure mechanismlife

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