摘要:地铁受电弓的燃弧会加剧受电弓滑板和接触网磨损,严重危害轨道交通安全。文章针对地铁车辆受电弓燃弧检测存在强光干扰和背景多变的问题,提出了一种基于yolov4-tiny模型改进的燃弧检测方法。为提升小目标检测能力,该方法在yolov4-tiny原有两个尺度的预测分支的基础上,添加第三尺度的预测分支以实现小燃弧在浅层网络中的定位,在主干网络后增加RFB(Receptive Field Block)模块以扩大网络的感受野,增强模型的特征提取能力。结果表明,改进的模型在测试集上的平均精度值(PAP)比yolov4-tiny提升了7.8个百分点,达到了98.2%,燃弧的定位效果与yolov4相当,但速度得到了极大的提升,单张图片的推理速度仅为6.5 ms,能有效、准确地完成地铁车辆中的受电弓燃弧检测任务。
摘要:针对SiC功率器件封装的高性能和高可靠性要求,文章研究了芯片双面银烧结技术与粗铜线超声键合技术的高可靠性先进互连工艺。通过系列质量评估与测试方法对比分析了不同烧结工艺对芯片双面银烧结层和芯片剪切强度的影响,分析了衬板表面材料对铜线键合强度的影响,最后对试制样品进行温度冲击测试,讨论了温度冲击对银烧结显微组织及其剪切强度的影响,以及对铜线键合强度的影响。试验结果表明:一次烧结工艺与分次烧结工艺的芯片剪切强度均达到了工业生产要求的标准值,但分次烧结工艺的银烧结效果在组织结构和芯片剪切强度上都要优于一次烧结工艺;温度冲击测试后烧结银显微组织的烧结颈增大,孔隙增大,并且2种烧结工艺的芯片剪切强度都明显增大。衬板材质对铜线超声键合强度有很大影响,在裸铜活性金属钎焊(Active Metal Braze,AMB)上的键合性能表现出更好的力学性能,温度冲击后裸铜AMB上的键合点力学性能会退化,但镀银AMB上的力学性能反而会增强;结合拉力测试后第二键合点的断裂模式,温度冲击使裸铜AMB上键合点的断裂模式从100%颈部断裂转向焊点脱落,而使镀银AMB上的焊点脱落逐渐减少。